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Produkte :

 

 

 

Bondingsystem SM 650

     Aufbau und Fixierung mehrlagiger Schaltungen, mittels Bonding Technologie. 

     Einfachste Handhabung durch modernes Touchscreen-Display, hohe Flexibilität

     durch freie Formatwahl.

 

Die SM 650 vereinbart hohe Flexibilität mit einfacher Bedienbarkeit. Eine moderne Touchscreensteuerung erlaubt das einfache Editieren und Speichern von Datensätzen und bietet gleichzeitig durch farblich wechselnde Menüs eine übersichtliche Kontrolloberfläche , die es dem Nutzer vereinfacht den täglichen Einsatz im Ablauf zu handeln.

Ein weiteres Feature ist das Doppel Shuttle, welches erlaubt auf einem zweiten Aufbautisch zu bestücken, während der erste Aufbau gebondet wird.

Technische Daten :

Formatabmessungen :

Länge :                 Min 220 mm

                            Max 670 mm

Breite :                 Min 230 mm

                            Max 560 mm

 

Temperatur :         350° Celsius

 

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